当然围绕超导芯片，不但印度关注，发达国家同样在关注。
这也许关系到下一代的芯片材料。
芯片领域的从业人员都能很直观感受到硅基芯片已经到了一个极限，每往前一步都格外困难，成本上升、良品率下降、各种负面因子开始涌现。
如果不采用更加先进的3D立体结构，硅基芯片这几年就要到头了。
那么华国的低温超导路线到底可不可行，这成为了业界关注的焦点。
月球上能够保证常态低温，能够利用低温来构建超导芯片，在地球上这一点自然是做不到，他们关注的是，低温超导有没有可能会表现出一些有意思的特性，而这些特性是否能指导下一代芯片材料的出现。
超导本身就令人遐想连篇，那么不需要超导，常温常压下的半超导有没有可能呢？
新的环境，新的条件，有可能诞生新的材料。
所以业界格外关注华国超低温超导芯片的最新进展。
当然在华为内部，那就更重视了，调兵遣将，派了最精锐的团队从松山湖调到申海来。
内容未完，下一页继续阅读