不过，历时一年半之后，成功基金提供的十万元投资，差不多都快完了，想要继续研究下去，就需要下一轮投资，而这就需要用实物来说服对方。
十几分钟后，来到公司的张敬业，又一头扑到研究之中。
“提高集成电路的密集度，最关键的还是缩小……”
盯着图板上的集成电路图，张敬业的眉头皱成了一团。
自从李毅安提出了建立一个可以包含所有电路元件的电路板，并基于此，提出了集成电路或微芯片的概念后。南洋的研究机构就在这方面取得了一系列的突破，从tcl的工程师发现发现集成电路的所有组件都可以用半导体材料制成，再到制成第一个集成电路的原型，它由一块硅片上的几个电路元件组成。新器件尺寸为1.6x11.1毫米——比邮票还小！
从那时起，集成电路就在南洋得到进一步发展，并在南洋的电子产品中得到应用。
而在去年年底，张敬业提出了一个创新性的想法：在集成电路的制造中和光学-化学的反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递交到单晶表面或介质层，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。
在公司工程师的帮助下，张敬业研究一种二氧化硅的扩散技术和pn结的隔离技术，并创造性的在氧化膜上制作出精细的铝膜连线，使元件和导线合成一体。
盯着电路图看了一会，张敬业就离开了办公室，进入了制图室，在那里一名女职员正俯身于桌前，在用精细的刀片在光掩模母版上，徒手把晶体管和电路连接，一点点刻出来。
在光掩模母版的下方还有用彩色铅笔绘制好的集成电路版图，女职员就是刻版时，靠着刻图桌上的背光徒手制版，张敬业则在一旁仔细检查着已经刻好的线路。
差不多过了半个小时，见女职员的额头冒了些汗珠，张敬业便说道：
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